硬板制程能力-深圳市佰特莱科技有限公司

硬板制程能力
软板和软硬结合板制程能力
金属基板制程能力

序号No	项目Item	工艺能力Technical Data
1	层数 Layer Count	1-40 Layers 1-40 层
2	最大加工尺寸 Max. Board Size	单双面板（Single/Double side PCB）: 600 * 1100mm 多层板（Multiplayer PCB）: 550 * 650mm
3	板厚 Board Thickness	0.2-6.0mm
4	最小线宽线距 Min Line Width/Space	2mil/2mil(0.05/0.05mm)
5	最小阻焊桥 Min. Solder Mask Bridge	0.1mm(4mil)
6	完成孔径 Finish Drill Hole (Mechanical)	0.15mm--6.50m
7	孔壁铜厚 Hole Wall Cu	>0.020mm(0.8mil)
8	镀通孔径公差 Hole Dia. Tolerance (PTH)	±0.075mm(3mil)
9	非镀通孔径公差 Hole Dia. Tolerance (NPTH)	±0.05mm (2mil)
10	孔位公差 Hole Position Deviation	±0.05mm (2mil)
11	外型尺寸公差 Outline Tolerance	±0.10mm (4mil)
12	扭曲和弯曲 Twist &Bow	≤0.7%
13	绝缘电阻 Insulation Resistance	>1012Ω Norma
14	孔电阻 Through hole resistance	<300Ω Normal
15	抗电强度 Electric strength	>1.3 kv/mm
16	耐电流 Current breakdown	10A
17	抗剥离强度 Peel strength	1.4N/mm
18	阻焊剂硬度 S/M abrasion	>6H
19	热冲击 Thermal stres	288℃ 20 Sec
20	通断测试电压 Test Voltage	50-300V
21	最小盲埋孔 Min. blind/buried via	0.2mm/0.2mm(机械钻孔) 0.1mm(镭射钻孔)
22	基材 Available Laminates Materia	CEM1, CEM3, FR-4, 高Tg FR4, 铝基板Alu Base, 罗杰斯Rogers，泰康利Taconic, 雅龙Arlon，铁氟龙Teflon等
23	成品板厚公差 Finished board thickness tolerance	T>=0.8mm,Tolerance:+/-8%,T<0.8mm :+/-10%
24	外层铜厚 Out Layer Copper Thicknes	1oz--6oz
25	内层铜厚 Inner Layer Copper Thicknes	1/2oz--4oz
26	纵横比 Aspect Rati	15:1
27	最小阻焊桥 Min. Solder Mask Bridg	0.08mm
28	最小阻焊开窗 Mini. Solder Mask Clearanc	0.05mm
29	阻焊塞孔孔径 Plug Hole Diamete	0.2mm--0.50mm
30	阻抗控制公差 Impedance Control Toleranc	+/-5% & +/-10%
31	表面处理 Surface Treatment	有铅喷锡HASL，无铅喷锡HASL Lead-free，沉金、锡、银Immersion Gold/Tin/Silver，镀金Gold Plating，抗氧化OSP，金手指Gold Finger，蓝胶Peelable Mask
32	绝缘层厚度 Insulation Layer Thickness	0.075mm--5.00mm
33	特殊工艺 Special Technolog	电镀厚金Thick Hard Gold Plating, 盘中孔Via in Pad，扩孔、沉头孔Counterbore & Countersunk etc.

序号No	项目Item	工艺能力Technical Data
1	层数 Layer Count	软板：1-6层 Flex Board: 1-6 Layer 软硬结合板：2-8层 Rigid-flex Board: 2-8 Layer
2	基材 Laminate Materials	PI, PET, PEN, FR-4
3	最大尺寸 Max. Board Size	250mm*1200mm
4	外型公差 Board Outline Tolerance	±0.1mm
5	板厚 Board Thickness	0.10mm--0.4mm
6	板厚公差( t≥0.8mm) Board Thickness Tolerance	±10%
7	最小线宽 Minimum Line	0.05mm(2mil)
8	最小线距 Minimum Space	0.05mm(2mil)
9	外层完成铜厚 Out Layer Copper Thickness	12um--70um
10	内层完成铜厚 Inner Layer Copper Thicknes	12um--35um
11	最小钻孔孔径 Min. Drilling Hole (Mechanical)	0.15mm
12	最大钻孔孔径 Diameter Tolerance (Mechanical)	0.075mm
13	对位 Registration (Mechanical)	0.075mm
14	阻焊层 Solder Mask Type	覆盖膜Coverlay
15	表面处理 Surface Finish	沉金ENIG，镀金Gold Plating，抗氧化OSP，沉锡Immersion Tin，沉银Immersion Silver
16	镀金 Gold Plating	鎳Nickel: 100u" - 200u" 金Gold: 1u"-4u"
17	沉鎳金 Immersion Nickel / Gold	鎳Nickel: 100u" - 200u" 金Gold: 1u"-5u"
18	沉银 Immersion Silver	银Silver: 6u" - 12u"
19	抗氧化 OSP	抗氧化膜的厚度Film: 8u" - 20u"
20	通断测试电压 Test Voltage	夹具测试Testing Fixture: 50-300V

序号No	项目Item	工艺能力Technical Data
1	层数 Layer Count	1-2 层Layer
2	板材 Laminate	铝基板、铜基板 Alu Base, Copper Base
3	完成板厚 Finish Board Thickness:	0.5-3.0mm
4	最大尺寸 Max. Board Size	1200mm x 600mm
5	绝缘层厚度 Insulating Layer Thickness	50, 75, 100, 125, 150micron
6	最小线宽线距 Min trace Width/Spacing	6mil/6mil(0.15/0.15mm)
7	铜厚 Copper Thickness	0.5oz-3oz
8	最小孔径 Min hole size	0.6mm
9	导热系数 Thermal Conductivity	1.0-4.0W/m.K
10	铝基板材 Aluminum Type	3003, 5052, 6061 etc.
11	击穿电压 Breakdown voltage	2-8KV
12	最小阻焊桥 Min Solder Dam	4mil
13	最小孔环 Min Hole Ring	4mil
14	扭曲和弯曲 Twist& Bow	≤0.7%
15	通断测试电压 Test Voltage	50-300V
16	阻焊层颜色 Solder Mask Color	白，黑，红，绿，蓝，黄 White, Black, Red, Green, Blue, Yellow
17	丝印字符颜色 Silkscreen color	白，黑 White, Black
18	外形公差 Tolerance of Profile	+/-5mil
19	抗剥离强度 Peel Strength	≥1.8N/MM
20	表面电阻 Surface Resistance	≥ 1*105 M
21	介电常数 Dielectric Constant	≤ 4.4 ≤ 0.03
22	表面处理 Surface Treatment	无铅喷锡HASL Lead-free，沉金、锡Immersion Gold/Tin，抗氧化OSP，镀金Gold Plating

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