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  • 硬板制程能力
  • 软板和软硬结合板制程能力
  • 金属基板制程能力
  • 序号No项目Item工艺能力Technical Data
    1

    层数

    Layer Count

    1-40 Layers
    1-40 层
    2最大加工尺寸
    Max. Board Size
    单双面板(Single/Double side PCB): 600 * 1100mm
    多层板(Multiplayer PCB): 550 * 650mm
    3

    板厚

    Board Thickness

    0.2-6.0mm
    4

    最小线宽线距

    Min Line Width/Space

    2mil/2mil(0.05/0.05mm)


    5

    最小阻焊桥

    Min. Solder Mask Bridge

    0.1mm(4mil)

    6

    完成孔径

    Finish Drill Hole (Mechanical)

    0.15mm--6.50m

    7

    孔壁铜厚

    Hole Wall Cu

    >0.020mm(0.8mil)

    8

    镀通孔径公差

    Hole Dia. Tolerance (PTH)

    ±0.075mm(3mil)

    9

    非镀通孔径公差

    Hole Dia. Tolerance (NPTH)

    ±0.05mm (2mil)

    10

    孔位公差

    Hole Position Deviation

    ±0.05mm (2mil)

    11

    外型尺寸公差

    Outline Tolerance

    ±0.10mm (4mil)

    12

    扭曲和弯曲

    Twist &Bow

    ≤0.7%

    13

    绝缘电阻

    Insulation Resistance

    >1012Ω Norma

    14

    孔电阻

    Through hole resistance

    <300Ω Normal

    15

    抗电强度

    Electric strength

    >1.3 kv/mm

    16

    耐电流

    Current breakdown

    10A

    17

    抗剥离强度

    Peel strength

    1.4N/mm

    18

    阻焊剂硬度

    S/M abrasion

    >6H

    19

    热冲击

    Thermal stres

    288℃ 20 Sec

    20

    通断测试电压

    Test Voltage

    50-300V

    21

    最小盲埋孔

    Min. blind/buried via

    0.2mm/0.2mm(机械钻孔)

    0.1mm(镭射钻孔)

    22

    基材

    Available Laminates Materia

    CEM1, CEM3, FR-4, 高Tg FR4, 铝基板Alu Base, 罗杰斯Rogers,泰康利Taconic, 雅龙Arlon,铁氟龙Teflon等

    23

    成品板厚公差

    Finished board thickness tolerance

    T>=0.8mm,Tolerance:+/-8%,T<0.8mm :+/-10%

    24

    外层铜厚

    Out Layer Copper Thicknes

    1oz--6oz

    25

    内层铜厚

    Inner Layer Copper Thicknes

    1/2oz--4oz

    26

    纵横比

    Aspect Rati

    15:1

    27

    最小阻焊桥

    Min. Solder Mask Bridg

    0.08mm

    28

    最小阻焊开窗

    Mini. Solder Mask Clearanc

    0.05mm

    29

    阻焊塞孔孔径

    Plug Hole Diamete

    0.2mm--0.50mm

    30

    阻抗控制公差

    Impedance Control Toleranc

    +/-5% & +/-10%

    31

    表面处理

    Surface Treatment

    有铅喷锡HASL,无铅喷锡HASL Lead-free,沉金、锡、银Immersion Gold/Tin/Silver,镀金Gold Plating,抗氧化OSP,金手指Gold Finger,蓝胶Peelable Mask

    32

    绝缘层厚度

    Insulation Layer Thickness

    0.075mm--5.00mm
    33

    特殊工艺

    Special Technolog

    电镀厚金Thick Hard Gold Plating, 盘中孔Via in Pad, 扩孔、沉头孔Counterbore & Countersunk etc. 

  • 序号No项目Item工艺能力Technical Data
    1

    层数

    Layer Count

    软板:1-6层

    Flex Board: 1-6 Layer

    软硬结合板:2-8层

    Rigid-flex Board: 2-8 Layer

    2

    基材

    Laminate Materials

    PI, PET, PEN, FR-4
    3

    最大尺寸

    Max. Board Size

    250mm*1200mm
    4

    外型公差

    Board Outline Tolerance 

    ±0.1mm
    5

    板厚

    Board Thickness

    0.10mm--0.4mm
    6

    板厚公差( t≥0.8mm)

    Board Thickness Tolerance

    ±10%
    7

    最小线宽

    Minimum Line 

    0.05mm(2mil)
    8

    最小线距

    Minimum Space 

    0.05mm(2mil)
    9

    外层完成铜厚

    Out Layer Copper Thickness 

    12um--70um
    10

    内层完成铜厚

    Inner Layer Copper Thicknes

    12um--35um
    11

    最小钻孔孔径

    Min. Drilling Hole (Mechanical)


    0.15mm
    12

    最大钻孔孔径

    Diameter Tolerance (Mechanical) 

    0.075mm
    13

    对位

    Registration (Mechanical)

    0.075mm
    14

    阻焊层

    Solder Mask Type 

    覆盖膜Coverlay 
    15

    表面处理

    Surface Finish 

    沉金ENIG,镀金Gold Plating,抗氧化OSP,沉锡Immersion Tin,沉银Immersion Silver
    16

    镀金

    Gold Plating 

    鎳Nickel: 100u" - 200u"

    金Gold: 1u"-4u"

    17

    沉鎳金

    Immersion Nickel / Gold

    鎳Nickel: 100u" - 200u"

    金Gold: 1u"-5u"

    18

    沉银

    Immersion Silver

    银Silver: 6u" - 12u"
    19

    抗氧化

    OSP

    抗氧化膜的厚度Film: 8u" - 20u"
    20

    通断测试电压

    Test Voltage


    夹具测试Testing Fixture: 50-300V
  • 序号No项目Item工艺能力Technical Data
    1

    层数

    Layer Count
    1-2 层Layer
    2

    板材

    Laminate

    铝基板、铜基板

    Alu Base, Copper Base
    3

    完成板厚

    Finish Board Thickness:

    0.5-3.0mm

    4

    最大尺寸

    Max. Board Size

    1200mm x 600mm

    5

    绝缘层厚度

    Insulating Layer Thickness 

    50, 75, 100, 125, 150micron

    6

    最小线宽线距

    Min trace Width/Spacing 

    6mil/6mil(0.15/0.15mm)

    7

    铜厚

    Copper Thickness

    0.5oz-3oz

    8

    最小孔径

    Min hole size

    0.6mm

    9

    导热系数

    Thermal Conductivity 

    1.0-4.0W/m.K

    10

    铝基板材

    Aluminum Type

    3003, 5052, 6061 etc.

    11

    击穿电压

    Breakdown voltage

    2-8KV

    12

    最小阻焊桥

    Min Solder Dam 

    4mil

    13

    最小孔环

    Min Hole Ring

    4mil

    14

    扭曲和弯曲

    Twist& Bow

    ≤0.7%

    15

    通断测试电压

    Test Voltage

    50-300V

    16

    阻焊层颜色

    Solder Mask Color 

    白,黑,红,绿,蓝,黄

    White, Black, Red, Green, Blue, Yellow
    17

    丝印字符颜色

    Silkscreen color

    白,黑

    White, Black

    18

    外形公差

    Tolerance of Profile

    +/-5mil

    19

    抗剥离强度

    Peel Strength
    ≥1.8N/MM
    20

    表面电阻

    Surface Resistance

    ≥ 1*105 M

    21

    介电常数

    Dielectric Constant

    ≤ 4.4

    ≤ 0.03

    22

    表面处理

    Surface Treatment

    无铅喷锡HASL Lead-free,沉金、锡Immersion Gold/Tin,抗氧化OSP,镀金Gold Plating
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